Anasayfa » Arşiv

Donanım Kategorisindeki Yazılar

Donanım »

[2 Yorum | Yazar: admin]

Bilgisayarların kalbini oluşturan işlemciler ya da diğer adıyla CPU’ların (Central Processing Unit) silikondan yapıldığını birçoğunuz biliyordur. Kum taneciklerinden elde edilen silikonla başlayan çok karmaşık bir üretim sürecinden geçen işlemcilerin hikayesini sizler için toparladık.

Çok küçük boyutlarda üretilip, çok dayanıklı olarak tasarlanan işlemcilerin piyasadaki en düşük modeli bile, son halini alabilmek için çok detaylı bir süreçten geçiyor.

Piyasada çok sayıda işlemci modeli bulunuyor

Tüm bu işlemin karmaşıklığına ek olarak, üretici firmalar transistor boyutunu azaltabilmek için büyük bir çaba sarf ediyorlar. Tüm üreticiler bu amaca ulaşmak için farklı yollar deniyorlar.

Intel’in kullandığı “32 nm High-k üretim süreci” adı verilen CPU üretim tekniğini adım adım görmeye hazır mısınız? Bir işlemcinin kum tanesinden başlayıp, anakartımızda son bulan yolcuğu başlıyor.

Silikon külçeler

Yer kabuğunda oksijenden sonra en çok bulunan element silikondur. Çok bulunması, elbette saf halde her yerde karşımıza çıkacağı anlamına gelmiyor. Kum tanelerinde silikon dioksit (SiO2) şeklinde bulunan silikonu öncelikle saf halde elde etmek gerek. Bu işlem yapıldıktan sonra, silikon 100 kg ağırlığındaki külçeler haline getirilir.

Yonga plakaları

100 kg ağırlığında ve 30 cm çapındaki külçeler daha sonra 1 mm kalınlığında dilimler halinde kesilir. Bu dilimlere “wafer” ya da yonga plakası adı verilir. Bu plakaların iyice cilalanması gerekir.

Işığa dayanıklı katman

Kesilen ve cilalanan plakalar ışığa dayanıklı bir katman ile kaplanır. Bu katmanın belli bir deseni bulunur. Böylece plaka iyon bombardımanına tutulduğunda bu desene göre bir yapı ortaya çıkar.

İyon bombardımanı

Işığa duyarlı katman ile kaplanan plakalar daha sonra yüksek güçlü iyon ışınına maruz bırakılır. Bu işlem plakanın iletkenlik özelliklerini değiştirir. Işığa dayanıklı malzemenin desenine göre plakanın üzerindeki bazı bölgeler iletken, bazı yerler de yalıtkan olur. Bu işlemden sonra ışığa dayanıklı katman çıkarılır.

High-K dielektrik madde

Bundan sonraki adımda High-K adlı dielektrik madde eklenir. Bu yalıtkan madde, potansiyel elektrik kaçaklarının önlenmesi ve işlemcinin uzun vadede güç açısından daha verimli olması için ekleniyor. High-K, bir atom boyutu kalınlığındaki katmanlar halinde serilir.

Filtreden gelen mikroskobik desen

High-K katmanının üzerine ışığa duyarlı yeni bir madde eklenir. Plaka döndürülerek bu maddenin her noktaya eşit olarak yayılması sağlanır. Bundan sonra üzerinde özel bir desen bulunan bir filtreye mor ötesi ışık gönderilir. Bu ışık önce filtreden sonra da bir mercekten geçerek mikroskobik ölçekte ayar yapar. Filtrenin şekline göre gelen ışık, ışığa duyarlı maddeyi çözer. Böylece ortaya özel bir şekil çıkar.

Filtrenin izi

Yapılan son işlemden sonra plaka üzerindeki tek bir transistor bu şekilde görünür. En üstteki mavi kısımdaki koyu ve açık renk bölgeler ışığın, filtrenin şekline göre bıraktığı izi gösteriyor. Koyu renkli kısım mor ötesi ışıktan etkilenmeyen bölümü gösteriyor. Daha sonra, özel çözücü maddelerle ışıktan etkilenen bölüm silinir.

Son şekil

Bir sonraki aşamada ise mor ötesi ışıktan etkilenmeyen kısmı ve alt sırada bulunan High-K’yi çözen bir madde kullanılır. Mor ötesi ışıktan etkilenmeyen kısmın tam altında kalan High-K çözünmez. Çözücü maddelerden sonra transistor sağdaki şekli alır. Sarı kısım High-K’yi temsil ederken, gri kısım yaltıkan silikonu, açık yeşil kısım ise iletken silikonu gösteriyor. Bu şekil tüm plakadaki detaylı bir desenin sadece küçük bir parçasını gösteriyor.

Üç küçük delik

Desen oluşturulduktan sonra transistorlar aslen tamamlanmış olurlar. Ancak plaka üzerindeki milyonlarca transistor arasında bir bağlantı henüz yoktur. Bunu oluşturmak için tüm plaka öncelikle bir yalıtım malzemesi ile kaplanır. Şekillerde kırmızı renkle görebileceğiniz bu yalıtım malzemesinin üzerine üç adet delik açılır. Bundan sonra plaka bir bakır sülfat çözeltisine batırılır ve elektroliz yoluyla tüm plaka bakır kaplanır. Açılan üç delik de bu yolla bakır dolar.

Bakır kaplı delikler

Bakır kaplama daha sonra yalıtım malzemesi tekrar ortaya çıkana kadar temizlenir. Böylece delinen ve daha sonra içi bakırla kaplanan üç delik ortaya çıkar. Bu bakır kısımlar, transistorlar arasındaki bağlantıların birleşme noktalarını oluştururlar.

Karmaşık bağlantı ağı

Transistorlar arasındaki bağlantıları oluşturmak, işlemci üretiminin en karmaşık ve önemli evresidir. Transistorlar arasında çok karmaşık bağlantılar oluşturulur, bu bağlantılar işlemcinin performansını doğrudan etkiler. Soldaki resimde sadece 6 transistor arasındaki bağlantıyı görüyorsunuz. Bunun milyonlarcasını düşününce yapılan işin ne kadar karmaşık olduğunu anlayabilirsiniz. En son model işlemcilerde bu bağlantıların bir transistor üzerinde 30 katmana kadar gittiği belirtiliyor. Eğer işlemcinin içini açıp mikroskopla bakarsanız düz bir yüzey yerine iç içe geçmiş yollar görebilirsiniz. İlk temel kalite testleri de bu aşamadan sonra yapılır. Sağ taraftaki resimdekine benzer bir araç olabilecek hataları tespit eder.

Yongalar kesilmeye hazır

Tüm bu işlemlerden sonra yongalar artık hazır hale gelmiş durumda. Yonga plakaları tek tek kesilerek, bilgisayarda kullandığımız işlemcilerin içindeki yongalar haline gelir.

Alıştığımız görüntü

Tek tek kesilen yongalar daha sonra özel bir tabakanın (PCB) üzerine yapıştırılır. Üzerine de çalıştığında oluşan ısının iletilmesini sağlayan metal bir plaka yerleştirilir. Artık görmeye alıştığımız şekillere gelen işlemciler özel bir cihazda test edilir. Bu cihaz işlemcilerin frekansını ve termal özelliklerini tespit eder. Üretim aşamaları esnasında oluşan en ufak bir durum işlemcinin gücünü etkiler. Bu yüzden aynı plakadan çıkan her bir işlemcinin özellikleri aynı olmaz. İşlemciler frekansları ve diğer özellikleri belirlendikten sonra sınıflara (Core i7, Core i5 vs.) ayrılır.

Kutular hazır

Üretilen işlemciler iki şekilde kullanıcıya ulaşır. Sistem üreticilerine her birinde biner adet CPU bulunan tablalar halinde giden işlemciler son kullanıcı için ise özel kutulara konurlar.

Kaynak: Shifdelete

Donanım »

[2 Yorum | Yazar: admin]

Bilgisayar donanımları son yıllarda çok büyük bir gelişim gösterdi. Kısaca bakacak olursak; daha düne kadar tek çekirdekli işlemci kullanırken şimdi 6 çekirdekli işlemciler piyasada, daha düne kadar directx 8 destekli ekran kartı kullanırken şimdi directx 11 destekli ekran kartları piyasada, daha düne kadar 20 gb hard diski çok görürken şimdi 1 tb (1024GB) hard diskler küçük geliyor, daha düne kadar 128 mb RAM kullanırken şimdi 8-16 GB ram kullanıyoruz.

Tabi bu donanımların sadece boyutları değil çalışma yapılarıda değişiyor. Genel bilgiler verdikten sonra asıl konumuz olan RAM’lere dönelim.

Yukarıdaki resimde gördüğünüz gibi Ram’ler giderek büyümüş ve kapasitesi arttırılmış. En yaygın olarak kullanılan ilk ram SDR (Single Data Rate) ram idi. Daha sonra SDR ram’den 2 kat hızlı çalışan DDR (Double Data Rate ) ram teknolojisi çıktı. DDR ramler SDR ram’lere göre daha az elektrik harcıyor ama daha hızlı çalışıyordu.

Daha sonra DDR Ramlerden 2 kat hızlı olan DDR2 ram geliştirildi. DDR2 ramlerde daha düşük voltajda çok daha hızlı çalışabiliyordu. DDR2 lerden 2 sene sonra DDR3 ramlar ile karşılaştık. DDR3 ramlerde ddr2 lerden 2 kat hızlı çalışıyor ve %30 daha az güç tüketiyordu.

DDR3 ram‘ler yeni yeni yaygınlaşırken duyuruldu. ‘ler önceki ramlerin gelişme geleneğini sürdürecek ve DDR3 ramlerden 2 kat hızlı çalışacak. Voltajıda büyük oranda düşecek. DDR3 ramler 1.5V voltaja gereksinim duyarken DDR4 ramler 1.2V voltaja gereksinim duyacak. Hatta çıktıktan sonra 1.0V voltaja kadar düşebileceği belirtiliyor.

DDR4 ramlerin 2012 tarihinde çıkması bekleniyor. En düşük DDR4 1600MHZ hızında olacak. Şimdiden merakla bekliyoruz.

Donanım »

[Yorum Yok | Yazar: admin]

’ler en yavaş gelişen bilgisayar donanımları arasında bulunuyor. Kullanıcılar bir kez aldıklarında bozulmadan değiştirmek istemiyorlar. Bu nedenle hard disklerin ( sabit disklerin ) gelişimi işlemci ve ekran kartlarına göre çok geri kaldı.

Geride kaldı dediysekte pek çok yeni tasarım, yeni teknoloji ardı ardına geliyor. Bunlardan en sonuncusu Hitachi’den geldi. Hitachi sadece 7 mm inceliğinde üretti. Böylece notebook’larda yeni bir devrini başlatmış oldu.

2.5-inç formunda gelen ve dahilinde tek bir plaka barındıran yeni aile sadece 7mm’lik kalınlığı ile piyasadaki diğer dizüstü sabit disklerinden %25 oranında daha ince bir tasarıma sahip. Travelstar ile CinemaStar aileleri altında konumlandırılacak ve 160GB, 250GB ve 320GB olmak üzere toplamda üç üye ile gelecek olan modellerin hepsi de SATA II (3.0 Gbps) arayüzü ile gelecek.

Mobil bilgisayarları hedef alacak olan Travelstar ailesi de kendi içerisinde Z7K320 ve Z5K320 serileri olmak üzere ikiye ayrılacak. Aralarındaki fark Z7 serisi altındaki çözümlerin 7200rpm ve 16MB’lık önbelleğe sahip olacakken, Z5 serisi üyelerininse 5400rpm ve  8MB’lık önbellek ile gelecek olması. A/V yani ses/görüntü akış cihazlarına yönelik tasarlanan CinemaStar ailesi de keza Z5 gibi, 5400rpm’lik devir/dakika hızına ve  8MB’lık önbelleğe sahip olacak. Travelstar serisinin bir diğer özelliği de kullanıcılara ekstra güvenlik sağlama yolunda seçime bağlı veri şifreleme desteği sunacak olması.

Donanım »

[8 Yorum | Yazar: admin]

sorunu son zamanlarda oldukça fazla olmaktadır. Gerek elektrik voltaj değişimleri, gerekse kişisel kullanımdan dolayı hard disklerde sorunlar olabiliyor. Uzun kullanım sonucu hard diskiniz çok sesli de çalışmaya başlamış olabilir.

Bu sorunları düzeltmek ister misiniz? Maxtor firmasının kendi hard diskleri için hazırladığı programı kullanarak hard diskinizi fabrikadan çıktığı andaki haline getirebilirsiniz. Şunuda belirtelim program bad sector’leri onaramıyor. Sadece hard diskinizin performansınız yükseltip, sorunları giderip, sessiz çalışmasına yardımcı oluyor.

Programı çalıştırğınızda elektrik kesintisi olmaması gerekiyor ve programı kesinlikle kapatmamanız gerekiyor. İşlem süresi hard diskinizin boyutuna bağlı olarak 5 saat ile 8 saat arasında değişebiliyor. Bu kadar beklemeye değecektir.

ANLATIM

İndirdiğiniz winrar olarak iner bu iso dosyasıdır. Nero veya cd yazma programınızı açıp cd’ye yazdırın sonra MaxBlast4 CD sini takıp..PC mizi yeniden başlatıyoruz..

2uj734p.jpg

Resimdeki Gibi Birşey Gelecek Ve Kurulum Başlayacak.

33ubebc.jpg

Üstteki Resim Gelince Cd’den Yapacağımız İçin C Ye Basalım.

8vyp8z.jpg

Sonra Böyle Bir Yazı Gelecek Ve SpaceBar (Uzun Tuş)’a Basalım.

zssrbn.jpg

Bekliyoruz…

2rrt46u.jpg

Araya Böyle Yazılar Girecek Biz Sadece Beklicez…

2w2q9g0.jpg

Böyle Bir Resim Gelecek Ve Artık Mause’muz aktif.
Bundan Sonra Resimleri Takip Edelim.

f26gt4.jpg

2a0f5ar.jpg

15hhn51.jpg

mwz15g.jpg

bjitg4.jpg

Bu noktadan sonra gözünüz Kasanızda ki HDD de olsun,Eğer o hareket ediyorsa işleminiz başlamış demektir… Yoksa Programın 0% ile gösterdiği yükleme çubuğuna bakarsanız Program hareket etmiyor gibi görünebilir…

%1 gördükten sonra PC nizin monitorünü kapatabilirsiniz…Boş yere açık kalmasın…(40 gbt 7200rpm HDD ortalama 3 saat 15 dk. sürüyor. Buna göre diğer HDD leri hesaplayabilirsiniz)

Finish;

1-)Silme işlemi bittikten sonra ”Main Option Complete”yi gördüğünüz de ”Done” diyoruz…

2-)Sonra menünün en üstün de ki ”Exit”e tıklayın…Sonra Aynı ekran tekrar gelecek gene

”Exit”

3-)Dos ekranının geldiği yerde ”ctrl+alt+delete” deyip çıkabiliriz….

BURDAN İNDİR

Donanım »

[Yorum Yok | Yazar: admin]

Bilgisayarların ne kadar hızlı geliştiklerini hergün görebiliyoruz. Özellikle donanımsal açıdan gelişmeler hat safhada. Bu kadar gelişmenin olumsuz yanlarıda olabiliyor. Özellikle işlemci ve ekran kartının ne kadar ısındığını hissedebiliyorsunuzdur. Bu ısınmayı önlemek için geliştirilen son soğutma sistemi sıvı soğutma.

Bir bilgisayar içinde en çok ısınan iki parça işlemci ve grafik işlemcidir. Ufak bir alan içerisine sıkışmış olan milyonlarca transistorun, elektrik enerjisine gösterdiği dirençle ortaya çıkan ısı enerjisi, bu parçaların sıcaklığının istenmeyen seviyelere ulaşmasına yol açar.

Parçaların ısınmasının ne zararı var diye sorabilirsiniz. En temel fizik kurallarından biri, maddelerin ısınınca genleştiğini söyler. Bu kural elbette bilgisayar bileşenleri için de geçerli.

Aşırı ısınan bir işlemci bu hale gelebiliyor

Isınınca ne oluyor?

Çalıştıkça ısınan işlemci genleşir, kapattığınızda soğuyarak tekrar eski halini alır. Isınma ve sıcaklık artışı ne kadar büyük olursa, bu genleşme de ona göre daha fazla olur. Bu da sürekli büyüyüp, küçülen işlemcinin üzerinde küçük çatlakların olmasına yol açabilir.

Bunun dışında, çok fazla ısınan işlemcinin elektrik iletkenliğinin azalması, sistemin kilitlenmesine yol açar. Bütün bu negatif etkileri ortadan kaldırmak için, işlemci ve grafik işlemcide zorunlu olmak üzere, tüm bilgisayar bileşenlerinde soğutma sistemi kullanılabilir.

Soğutma çeşitleri

İşlemci ve grafik işlemciyi soğutmak için birden fazla yöntem mevcut. Bunlar arasında en sık kullanılan ise tahmin edebileceğiniz gibi hava soğutma sistemleri.

Günümüzde birçoğumuzun evinde kullandığı bilgisayarlarda, işlemci ve grafik işlemcinin üzerinde hava kanalı ve fandan oluşan soğutma sistemleri yer alıyor. Ayrıca kasanın etrafında bulunan fanlar sayesinde de bileşenlerden uzaklaştırılan sıcak hava, kasanın dışına atılıyor.

Hava soğutma sistemleri bu şekilde çalışıyor

Hava soğutma yeterli mi?

Çok güçlü bir sisteminiz yoksa firmaların verdiği standart soğutma sistemleri rahatlıkla işinizi görecektir. Ortalamanın üzerinde bir işlemciniz varsa Intel ya da AMD’nin sunduğu standart soğutma sistemleri yerine, bu konuda uzmanlaşmış firmaların tasarladıkları daha gelişmiş hava soğutma sistemlerini tercih edebilirsiniz.

Eğer çok güçlü bir işlemciye sahipseniz ve bu da size yetmeyip, hız aşırtma yaparak onun gücünü daha da artırmak istiyorsanız, hava soğutma bir yerden sonra işinizi görmemeye başlayacaktır.

Su soğutmanın farkı

Hava soğutmanın yetmediği yerlerde su soğutma sistemleri devreye giriyor. Hava soğutma sistemlerinde işlemciye temas eden kısmın üzerinde, genelde alüminyumdan yapılmış kanatçıklar yer alır. Bu kanatlar, işlemciye temas eden yerdeki ısıyı alır, üst ya da yan tarafta bulunan fan ise bu ısıyı kanatların üzerinden uzaklaştırır.

sistemlerinde ise ısıyı taşıma görevi genelde sudadır. İşlemciler için kullanılan su soğutma sistemleri temel olarak üç parçadan oluşur. İşlemciye temas eden yerdeki su bloğu, pompa ve genelde bir adet fan ve radyatörden oluşan ısı değiştiriciden ibaret olan sistemlerde su, borular aracılığıyla taşınır.

Su soğutma sistemlerinin çalışma prensibi bu şekilde

Suyu üstün kılan nedir?

Su soğutmayı, hava soğutmadan daha üstün kılan iki temel fiziksel özellik var. Bunların ilki, suyun ısı iletkenliğinin havaya oranla 25 kat daha fazla olmasıdır. Bu sayede su, havadan çok daha hızlı bir şekilde ısıyı fanın olduğu bölgeye aktarabilir.

İkinci üstün özellik ise suyun ısı kapasitesinin, havadan çok daha fazla olması. Isı kapasitesi havaya oranla 4 kat daha fazla olan su, sıcaklığının artması için dört kat daha fazla ısı enerjisine gerek duyuyor.

Dezavantajlar da var

Su soğutma sistemleri bu kadar avantaja sahipse, niye hepimiz hava soğutma sistemi kullanıyoruz? Avantajlarının yanı sıra, su soğutma sistemlerinin bazı dezavantajları da var. Bunların başında su sızdırma riski ve bakım ihtiyacı geliyor.

Hava soğutmaları belli aralıklarla tozdan arındırdığımız sürece, başımıza çok büyük sorun yaşatmayacaklardır. Öte yandan su soğutma sistemlerinde her zaman için sızdırma riski vardır.

Çalışan bir bilgisayarın üzerine su dökülmesi çok büyük hasara yol açabilir. Bu sebeple, su soğutma sistemlerini sık sık kontrol etmeli ve bakımdan geçirmeliyiz.

Su soğutma sistemlerinde sızdırma riski olabiliyor

Kurmak da ayrı zordu

Bunlar dışında su soğutma sistemlerinin kurulumu, hava soğutmaya göre daha zor olabilir. Özellikle bundan birkaç sene önce su soğutma kurabilmek için epey bir uğraşmak gerekiyordu.

Şu dönemde ise bu konuda uzmanlaşmış firmalar, giriş seviyesi modelleriyle hep kolay kurulan hem de fiyatları uygun olan modellerle karşımıza çıkıyorlar.

Öyle ki, artık bazı su soğutma sistemlerini takmak, aynı bir fan takmak kadar kolay.

CoolIT ECO A.L.C.

Bahsettiğimiz üstün ve güzel özellikleri sunan modellerden biri de CoolIT’in ECO A.L.C adlı modeli. Hem Intel, hem de AMD işlemcilerinde kullanılabilen bu soğutma sisteminin kurulumu, hava soğutmalarla aynı şekilde.

Intel LGA 775, 1156 ve 1366, AMD AM2 ve AM3 soketlerine takılabilen sistemi, üzerindeki vidaların yerlerini ayarlayarak istediğimiz Intel sokete uygun, ek aparatı kullanarak da AMD sokete uygun hale getirebiliyoruz.

CoolIT ECO A.L.C.’nin kurulumu epey kolay

Sistemin 120 mm’lik fan kısmını ise, kasanın arka ya da yan tarafında bulunan fan yuvasına rahatlıkla yerleştirebiliyoruz. Boyutları çok büyük olmayan bu sistemin kurulumu gerçekten çok kolay.Gayet sessiz çalışan sistem, CoolIT’in iddiasına göre 50 bin saatlik bir ömre sahip.

CoolIT ECO A.L.C Performans ve Sonuç

Sistemin soğutma performansını ise hem AMD, hem de Intel sistemlerle yaptığımız testlerde ölçtük. Giriş seviyesi bir su soğutma sistemi olmasına rağmen, hava soğutmadan çok daha iyi bir soğutma performansı elde ettiğimizi söyleyebiliriz.

Ürün hem Intel, hem de AMD işlemcileri ile uyumlu

Öyle ki, sistem boşta çalışırken hava soğutma sistemi ile CoolIT ECO A.L.C. araasında 10 dereceye varan sıcaklık farkı oluştu. Sonuç olarak, CoolIT ECO A.L.C, hava soğutmadan su soğutmaya geçiş yapmak isteyenler için iyi bir tercih.

Kaynak